这家铜箔供应商产能利用率超90%，高端锂电铜箔产品市占率达50%

电子电路铜箔方面，公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTFIHVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力。

此外，公司基于发展战略及经营规划投资恩达通，恩达通的产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品,主要收入来自于400G/800G光模块，并已可量产1.6T光模块。