【今日主题前瞻】电池性能升级的主要方向之一，硅基负极产业化拐点渐近
中国AI调用量首超美国，四款大模型霸榜全球前五
据媒体报道，全球最大的AI模型API聚合平台OpenRouter数据显示，9日-15日这周，中国模型以4.12万亿Token的调用量，首次超过同期美国模型的2.94万亿Token。16日-22日这周，中国模型的周调用量进一步冲高至5.16万亿Token，三周大涨127%，而同期美国模型调用量跌至2.7万亿Token。与此同时，全球调用量排名前五的模型中，中国模型占据四席。中国模型厂商，正凭借快速迭代和成本优势占领全球市场，国产算力需求正经历指数级增长。
据中研研究院预测，中国IDC市场2026年市场规模约4300亿元，2030年达到6500-6800亿元，五年复合增长率约18%；其中，智算中心市场规模增速最快，年均增长率有望超过30%。中银证券表示，2026年春节前后，大模型行业发生较大变革，在新模型发布、AI应用深化与模型定价都发生了事件级变化。预计算力产业链有望带来迎来新一轮增长动能。
公司方面，爱施德通过与上海枭毅科技合资设立爱施德智算科技公司，围绕智算集群、AI智能体解决方案业务，并依托双方的渠道与技术优势，助力AI落地。首都在线与智谱签订战略合作协议，合作涵盖算力集群建设、AI大模型商业化、海外市场拓展、大模型一体机研发、国产GPU适配及地方智算中心建设等。
日本芯片制造商Rapidus获得16亿美元政府资金
行业媒体报道，日本政府将向日本芯片制造商Rapidus投资总计2500亿日元（约合16亿美元），这笔资金将在未来两个财年内到位。
半导体是全球科技竞争技术高地。银河证券研报指出，2025年12月，全球半导体行业实现789亿美元的销售额，环比增长2.7%，同比增长37.1%。从2025年半导体行业的整体表现来看，全球半导体销售额再创新高，同比增长25.6%至7917亿美元。银河证券认为2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会，包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向。
上市公司中，阿石创涉及半导体材料的产品主要有铝靶、铝合金靶材、铜靶、钨合金靶材、钛靶以及贵金属等，目前主要应用在逻辑、存储、封装与元器件上。北京君正利基型DRAM、SRAM、Flash等产品主要应用于汽车、工业医疗等利基型市场，公司也会积极寻找新的应用方向。公司面向AI存储领域的3DDRAM产品正在研发中。
